Nachricht
03. Jul (Reuters) - Spekulationen über einen Großauftrag von Apple <AAPL.O> schieben die Aktien von BE Semiconductor <BESI.AS> (Besi) an. Die Titel des niederländischen Herstellers von Maschinen für die Halbleiterindustrie steigen in Amsterdam um 8,5 Prozent, nachdem Morgan Stanley in einer Research Note erklärt hat, der iPhone-Konzern könnte die sogenannte SoIC-X-Hybrid-Bonding-Technologie von TSMC für seine Chips der M5-Serie einsetzen. Als einziger Lieferant der Hybridbonder, die diesen Prozess ermöglichen, würde Besi davon profitieren.
Die Überprüfungen der Lieferkette würden darauf hindeuten, dass Apple im zweiten Halbjahr 2025 mit dem Hybrid-Bonding in der Massenproduktion beginnen könnte, teilten die Analysten weiter mit. Besi könnte daher im zweiten Halbjahr 2024 Aufträge und im Geschäftsjahr 2025 Einnahmen von Apple erhalten.
Die sogenannte Hybrid-Bonding-Technologie ermöglicht noch schnellere und komplexere Halbleiter in einer besonders präzisen Montagestruktur. Apple und Besi reagierten nicht sofort auf Anfragen von Reuters nach einem Kommentar.
(Bericht von Dimitri Rhodes, geschrieben von Stefanie Geiger, redigiert von Ralf Banser. Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an unsere Redaktion unter berlin.newsroom@thomsonreuters.com (für Politik und Konjunktur) oder frankfurt.newsroom@thomsonreuters.com (für Unternehmen und Märkte)